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新開発のセンサーとプロセッサーにより、「Xシリーズ」史上最高の画質と高速性能を実現
新開発のAPS-C サイズ「X-TransTM CMOS Ⅲ」センサー（2430 万画素、ローパスフィルターレス）により、「Xシリーズ」最高の解像力を発揮します。また、現行モデル（「 FUJIFILM X-T1」や「FUJIFILM X-T10」など）で採用している画像処理エンジン「EXR ProcessorⅡ」の4 倍の処理速度を誇る新開発の「X-Processor Pro」を搭載。「X-Pro1」よりも大幅に画素数が増加したにも関わらず、書き込み速度や起動速度など、あらゆるレスポンスを向上させています。

色再現の根幹「フィルムシミュレーション」
フィルム製造を通して培った色作りの哲学を注ぎ込んだフィルムシミュレーションは、被写体や撮影シーン、表現意図などに合わせて豊かな色再現と階調再現を、まるでフィルムを交換するような感覚で使い分けることが出来ます。「PROVIA／スタンダード」「Velvia／ビビッド」「ASTIA／ソフト」など、全15種を搭載。

世界唯一の「アドバンストハイブリッドマルチビューファインダー」を搭載
富士フイルムは平成23 年3 月に、光学ファインダー（OVF）と電子ビューファインダー（EVF）をレバー操作で瞬時に切り替えられる「ハイブリッドビューファインダー」システムを世界で初めて実用化。
「X-Pro2」では、装着したレンズの焦点距離に応じてOVF の倍率が自動で変わる「マルチマグニフィケーション」機能に加え、OVF の右下隅に小型EVF を表示する「エレクトロニックレンジファインダー」機能を新搭載することで、利便性をさらに向上させています。

最高速1/8000 秒、最速フラッシュ同調速度1/250 秒を達成した新型フォーカルプレーンシャッターを搭載
高速シャッター搭載により、動きの速い被写体の撮影や、晴天下や日中シンクロ撮影(日中屋外での撮影などでフラッシュ撮影を行うこと)時にも大口径レンズ特有のボケ味を活かした撮影が可能です。

AF 測距点を77 点まで大幅に拡大するなど、多機能・高速AF を実現

AF 測距点を、現行モデル(「 FUJIFILM X-T10」および「FUJIFILM X-T1) の49 点から77 点（最大273 点）まで大幅に拡大。
全画面の約40％（画面中央部49 点）を像面位相差エリアとすることで、より快適に高速な位相差AF で撮影できるようになりました。
それに伴い、動体撮影時の合焦率も飛躍的に向上しています。
また、新画像処理エンジン「X-Processor Pro」の持つ高い処理能力と、コントラストAF の読み出し速度を現行モデル比2倍に向上させたことにより、「X シリーズ」最速AF を実現しています。
位相差AF の高精度化と動体予測アルゴリズムの改良により、最速約8.0 コマ／秒の高精度・高速追従連写が可能です。

プロ写真家のニーズに応える、信頼性の高いボディ
高強度のマグネシウム合金製のボディ各部に、61 ヶ所のシーリングを施すことで、防塵・防滴・-10℃の耐低温性能を実現。「X シリーズ」で初めて、SD カードを2 枚挿入できる「デュアルカードスロット」を採用し、撮影画像の保存の信頼性を高めています。